Ultra-thin plane linear guided motion module ² 推荐应用：激光加工、半导体、显微镜、光纤对准 ² 产品特性： l 高刚度交叉滚子导向； l 超薄，超小尺寸 l 直线电机驱动，高动态响应； l 可选行程、高精度。 ² 性能指标： 指标 参数 单位 轴 X Y X Y 行程 100 150 mm 定位精度 ±1.5 ±1.5 ±1.5 ±1.5 μm 重复定位精度 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.5 μm 直线度 ±3 ±3 μm 平面度 ±3 ±3 μm 最大速度 50 50 mm/s 最大加速度 0.5 0.5 mm/s^2 负载能力 1 1 Kg 外形尺寸 190X190X69 240X240X69 mm×mm×mm

Wafer tra1fer manipulator ² 推荐应用：半导体领域 ² 产品特性： l 伯努利吸盘； l 高动态响应； l 大负载； l 高精度。 ² 性能指标： 指标 参数 单位 晶圆尺寸 300/600 mm 平动重复定位精度 ±0.02 mm 平动速度 1000 mm/s 角速度 360 °/s 平动行程 360 mm 垂向行程 300 mm 负载能力 1 Kg 整机重量 50 Kg

Multi-axis precision motion platform with large stroke ² 性能指标： 指标 参数 单位 轴 X Y Z C B/A 行程 3000-7000 1000-3500 100-1000 0-360 0-360 mm，° 定位精度 ±10 ±10 ±10 ±3 ±3 μm，arc sec 重复定位精度 ±3 ±3 ±5 ±1 ±1 μm，arc sec 最大速度 400 400 500 500 500 mm/s,°/s 外形尺寸 根据行程范围可变 mm×mm×mm

Five-axis precision laser processing motion system ² 性能指标： 指标 参数 单位 轴 X Y Z C A 行程 300-550 300-550 150-350 0-360 0-130 mm，° 定位精度 ±0.8 ±0.8 ±0.8 ±3 ±3 μm，arc sec 重复定位精度 ±0.4 ±0.4 ±0.4 ±1 ±1 μm，arc sec 最大速度 500 500 500 600 600 mm/s,°/s 外形尺寸 1500×1400×1830 mm×mm×mm